Líderes empresariales de Japón y Estados Unidos acuerdan fortalecer la cooperación en semiconductores
El ministro de Industria japonés, Yasutoshi Nishimura, y su homóloga estadounidense, Gina Raimondo, acordaron el viernes fortalecer la cooperación en el desarrollo de semiconductores de próxima generación.
En la reunión de Detroit, también confirmaron la necesidad de fortalecer las cadenas de suministro globales con otros socios y a través de compromisos multilaterales como el Marco Económico Indo-Pacífico, una iniciativa económica liderada por Estados Unidos y lanzada el año pasado que involucra a 14 países de la región.
Una declaración conjunta emitida por el Ministro de Economía, Comercio e Industria de Japón y el Secretario de Comercio de Estados Unidos dijo que alentarían a los centros de investigación de semiconductores en ambos países a trabajar juntos para crear una hoja de ruta para desarrollar tecnología relacionada con los chips y recursos humanos.
"Queremos acelerar significativamente la cooperación entre Japón y Estados Unidos, incluido el desarrollo tecnológico futuro", dijo Nishimura en una conferencia de prensa.
El comunicado indicó que las áreas de cooperación también incluyen inteligencia artificial, ciberseguridad y tecnologías cuánticas y relacionadas con la biología.
Durante sus conversaciones individuales en el marco de una reunión ministerial del Foro de Cooperación Económica Asia-Pacífico en la ciudad estadounidense, los dos hombres también acordaron celebrar un segundo diálogo económico "dos más dos" lo antes posible.
Japón y Estados Unidos celebraron las conversaciones inaugurales que reunieron a los ministros de Asuntos Exteriores y de Economía de ambos países en julio del año pasado.
Frente a la llamada coerción económica de China, que implica el uso de medios económicos para lograr objetivos políticos, y su creciente influencia en el sector de los chips, Japón y Estados Unidos, junto con sus socios, están intensificando sus esfuerzos para crear un sistema que permita asegurar mejor los materiales industriales clave.
Nishimura y Raimondo acordaron que Japón y Estados Unidos cooperarán para diversificar geográficamente la producción de chips, según el comunicado.
